拉塔什（，位于法国新阿基坦大区夏朗德省， 与接壤的市镇（或旧市镇、东临上维埃纳省，该省份为法国西部内陆省份，
随后，督导组来到辖区医疗器械经营企业及药店。重点检查器械经营企业的产品合法资质及储存条件，强调做好网络销售管理。重点查看药店主体的滋补中药、感冒发热、慢性病等药品的购进渠道及处方药销售管理情况。督导组要求企业严把产品质量关，确保药械来源可溯、去向可追，严禁销售假劣药品和过期无资质医疗器械，切实保障群众节日“药箱子”安全。
检查过程中，王新华副局长强调，春节是万家团圆的重要时刻，各级市场监管部门要时刻紧绷安全这根弦，坚持人民至上、生命至上。各经营主体要强化风险意识，针对节日期间消费特点，全面开展自查自纠，及时消除安全隐患。
丰泽区市场监管局将持续加大节日期间巡查频次和执法力度，畅通投诉举报渠道，严厉打击各类违法违规行为，全力筑牢市场监管领域安全防线，确保人民群众度过一个平安的新春佳节。
原标题：泉州市市场监管局深入丰泽开展春节节前安全工作督导" class="attachment-boke_x_list_thumb size-boke_x_list_thumb wp-post-image" alt="泉州市市场监管局深入丰泽开展春节节前安全工作督导" />
文字整理：莫娟
海报设计：黄山敏
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城发环境近期在资产结构调整上动作频频。2月25日，公司公告称已收到转让河南城发生态技术有限公司（简称“城发生态”）100%股权的全部款项，金额为1.49亿元。接手方为河南城市发展投资有限公司，该公司也是2025年12月31日城发生态在河南省产权交易中心挂牌时的唯一意向受让方。
城发环境表示，剥离该子公司旨在聚焦核心主业，优化资源配置，将与主业协同性较低的资产出售。
这并非城发环境首次剥离施工类资产。2025年10月，公司已转让河南沃克曼建设工程有限公司100%股权，成交价1.15亿元，受让方为河南投资集团有限公司。沃克曼原负责集团内部垃圾发电和污水项目的建设，但随着相关项目建设进入尾声，叠加行业整体建设需求饱和，其业务量大幅缩减，剥离成为必然选择。（相关阅读：近1.5亿元！城发环境出售城发生态全部股权，加速主业聚焦）
与剥离同步进行的是对运营类资产的加码收购。2025年12月，城发环境以约7.5亿元拿下盈峰环境旗下广东星舟水处理公司全部股权及债权，该公司控股多家污水及垃圾焚烧运营企业。（相关阅读：盈峰环境挂牌转让水处理资产，城发环境7.5亿受让）同年4月，公司还斥资4.77亿元收购河南本土环卫服务企业傲蓝得85%股权，以增强前端收运能力，巩固区域优势。（相关阅读：重磅！近4.77亿，城发环境收购傲蓝得环境！）
根据城发环境 2025 年半年度报告，公司控股并投入运营的生活垃圾焚烧发电项目共 32 个，合计处理能力 28,550 吨 / 日；另有参股项目 1 个（处理能力 2000 吨 / 日）、委托运营项目 9 个（合计处理能力 6800 吨 / 日）。
一系列“卖建买运”的操作，标志着城发环境已逐渐向资产运营转型，未来预计将继续在环保领域搜寻存量资产，进一步突出主业。
" class="attachment-boke_x_list_thumb size-boke_x_list_thumb wp-post-image" alt="近1.5亿转让“城发生态”，城发环境加速资产优化" />
据维修技师介绍，这块显卡的惨状绝非简单的清理就能解决。液态金属不仅遍布GPU核心周围，还渗入了显存颗粒之间，甚至造成了附近集成电路（IC）引脚的桥接短路。在检查过程中，维修店还发现至少有一个电容脱落，并将其焊回了原位。
这段视频清楚地表明，这并非一次真正的维修教学，而是一个典型的“反面示例”，展示了导电材料一旦渗入芯片下方和表面贴片元件周围，会造成多么严重的破坏。
无法挽回的损伤
在检测供电轨后，NorthridgeFix发现1.8V线路存在短路，并断定GPU核心本身已经烧毁。维修技师指出，迹象表明液态金属可能已经流到了核心底部，且显存芯片下方和细微的接触点之间仍有残余物。换句话说，即便完成表面清理，这块显卡依然存在多个故障点。
总结与警示
这段视频给玩家敲响了警钟：在显卡上使用液态金属远比普通硅脂要危险得多。液态金属一旦溢出接触区，就会导致引脚桥接、焊盘损坏，并产生即使在显微镜下也难以追踪的复杂故障。
为了降低那区区几摄氏度的温度，却要冒着毁掉一张价值600美元显卡的风险，这真的值得吗?答案显而易见！
" class="attachment-boke_x_list_thumb size-boke_x_list_thumb wp-post-image" alt="反面教材：液金泄露导致RTX 5070显卡直接报废" />本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
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